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2024年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会

发布时间:10月07日

详细说明

2024年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会

(NEPCON Japan)2024

展会时间:2024年1月24-1月26
展会地点:日本东京有明国际展览中心(TOKYO BIG SIGHT)

主办周期:一年一届

参展详询:

沃尔德国际(中国)有限公司

深圳市沃尔德会展策划有限公司

Tel:181 2631 4982(张)

E-mail:sales05@worldzl.com

展会信息:

作为“电子封装&制造”的综合展会,自1972年举办至今, NEPCON JAPAN 随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年,主办方增设了 IC 封装技术、 PCB 及电子组件的部分,进一步提高了展会的价值,使 NEPCON JAPAN 成为“电子设计、研发与制造领域的综合展会”。

预计2024年总展出面积将达到50,000平方米,同时将有超过1,200家参展商和70,000名专业访客莅临展会现场,该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻找潜在商机的平台。

展品范围:

1-主展品区

贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨,ERP/SCM、冲压机、封口机、冲洗机、机电零部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机、工厂控制调节系统、PCB 分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关产品

2-EMS/电子代工区

EMS (专业电子制造服务)、人才派遣服务(工程师)、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务焊接专区、焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、焊接材料/焊剂

展品范围:电磁兼容性、降噪技术、电子元器件及半导体(电容器、多路器、通信模块、连接器、线缆等)、热管理技术、线路板、合约外包服务、电子材料、视觉检测设备、试验装置、测量设备、分析设备、图像处理技术、软件及深度学习系统等

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