公司名称：深圳市森茂业科技有限公司
半导体封装导电银胶 发布时间：10月10日
详细说明
导电银胶被广泛应用于微电子装配、铁电体装置、无线电元件等领域的粘接，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接、元件与印刷线路的平面孔等方面。此外，导电银胶还可以用于电磁兼容等方面。
公司商业信息
供应MAXBOND白胶GB288供应信越KET-132-AH/BH双组份电子灌封胶
供应信越shinetsu G746
供应迈图TSE3854DS-W
供应MAXBOND 黄胶1603
供应施敏打硬SUPERX8008
供应信越shinetsu KS650N
供应信越shinetsu KE45
供应信越shinetsu KE3490
供应humiseal THINNER73稀释剂
供应施敏打硬SX720W
供应humiseal THINNER521稀释剂
供应信越shinetsu G332
供应SC608Z2白胶
供应humiseal 1A33防潮绝缘胶
供应日本信越一液型RTV硅胶KE-3490
提供CRC70三防漆
供应Humiseal173、1A27绝缘防潮胶
供应HumiSeal 1B73防潮绝缘胶
半导体封装导电银胶
深圳市森茂业科技有限公司
联系人：黄桂增 先生 (销售经理)
电 话：0755-26829883
传 真：0755-26886280
手 机：13537566612
地 址：中国省份市、县级市、县南山区蛇口公园路花果山大厦A2004
邮 编：518000
网 址：http://humiseal1b73.qy6.com.cn(
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