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深圳POP芯片植球焊接

发布时间:10月08日

详细说明

1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。
2.POP植球,BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。
4.专业制作精密BGA芯片测试架 (*小间距高达零点四毫米) 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作,接触可靠,定位精确,使用寿命长。(代客芯片批量测试)电子产品组装,电子产品(PCBA)批量检测及维修。
承接全国各地的公司与个人BGA贴装,维修,焊接,植球等业务。欢迎来电咨询。质量保证100%通过检测,交期快,价格实惠,量大从优。

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