公司名称：合肥高志电子科技有限公司

贝格斯BONDPLYTBP850导热片cpu显卡导热绝缘垫片
Bond-Ply 100（BONDPLYTBP850）可供规格：
厚度： 0.127mm 0.203mm 0.279mm
片材： 279.4mm*304.8mm
卷材： 279.4mm×76.2m
绝缘强度（Vac）: 3000/6000/8500
导热系数： 0.8W/m-K
颜色： 白色
Bond-Ply 100（BONDPLYTBP850）应用材料特性：
Bond-Ply 100对多样化的表面有高的粘结强度，双面压敏胶带，能代替热固化胶，螺丝连接或扣具连接
Bond-Ply 100（BONDPLYTBP850）应用：
LED灯具，电子元器件等
Bond-Ply 100（BONDPLYTBP850）材料说明：
Bond-Ply 100在35°的持续储存温度是保存时间期限为6个月。在温度45°的持续储存温度时保存期限为3个月。如果不考虑粘结力，在60°的持续储存温度时保存期限为12个月
Bond-Ply 100（BONDPLYTBP850）技术分析：
贝格斯公司推出的这款导热双面胶也称为导热压敏胶带，他的特点为双面都有粘性，适合于需要固位的器件上面。