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供应无源器件封装胶

发布时间:05月29日

详细说明

Hightite@光无源器件封装胶水产品系列,主要用于光纤跳线,FA光纤阵列,PLC光分路器,光纤准直器等光无源器件封装、粘接等。
其中HT3530结构胶用于光纤跳线尾纤陶瓷插芯,光纤准直器尾部耦合,光纤平面搭接,V型槽搭接等。这款胶水的特点是:收缩率极低,高Tg点,硬度高,粘接强度高,具有高可靠性,***高湿。已通过2000h双85环境测试与TC测试。
HT3553紫外光固化胶用于FA光纤阵列粘接,PLC光分路器粘接,这款胶水的特点是:收缩率极低,粘度低,强度高,固化速度快,耐高低温冲击与高温高湿。已通过2000h双85环境测试与TC,PCT测试。

HT3530结构胶
--AB组分10:1混合使用;
--收缩率极低,硬度高Tg点高;
--***高湿,可通过2000h双85实验与TC测试;
--典型用途:光纤陶瓷插芯,准直器尾部耦合;
包装规格 1磅/套

HT3553紫外光固化胶
--收缩率极低,粘度低;
--热膨胀系数低;
--***高湿,可通过2000h双85实验与TC,PCT测试;
--典型用途:光纤阵列光纤粘接,PLC耦合
包装规格 10ml/管

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