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4层通孔绿油FPCB软硬结合板

发布时间:09月16日

详细说明

FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板,
生产流程
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,*终就制成了软硬结合板。很重要的一个环节,因为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高

  产品范围:单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面FPC FPCB软硬结合板  
  *薄基材:铜箔/PI膜18/12.5um12/18um   
  *小线宽线距:0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)   
  *小钻孔孔径:0.25mm(10mil)   
  抗绕曲能力:>15万次    
  蚀刻公差:±0.5mil   
  曝光对位公差:±0.05mm(2mil)   
  投影打孔公差:±0.025mm(1mil)   
  贴PI膜对位公差:<0.10mm(4mil)   
  贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil) 屏蔽挠性印制电路(FPC  
  加工板面积:双面25cm×50cm;单面25cm×60cm;多层25cm×25cm;成型公差:±0.05mm   
  表面处理方式:   
  电镀金:1-5u〞   覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
  化学金:1-3u〞  
  电镀纯锡:4-20u〞  
  

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