供应HC低压注塑热熔胶粒
发布时间:10月28日
详细说明
HC低压注塑热熔胶粒
我们针对低压注塑行业 开发了 低注塑温度低压注塑热熔胶 针对ABS TPU有优异粘接力的低压注塑热熔胶
高强度耐高温低压注塑热熔胶 高柔韧性低压注塑热熔胶 超高硬度低压注塑热熔胶
汽车连接器用低压注塑热熔胶
手机电池壳低压注塑热熔胶
PCB线路板封装低压注塑热熔胶
线束微动开光低压注塑热熔胶
注塑成型工艺是指将熔融的低压注塑材料原料通过加压、注入、冷却、脱离等操作制作一定形状的半成品件的工艺过程。
低压注塑工艺则是一种使用很低的注塑压力(0.15-4MPa)将热熔的低压注塑材料注入模具并快速固化的封装工艺,以热熔低压注塑材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等,对电子元件起良好的保护作用。
Polyamide (PA) 聚酰胺热熔胶 “Polymelt”
用于电子成型的封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶粘剂。天然无毒无公害,可生物分解,可回收利用。
这些天然原材料保持了宽广的工作温度范围(-50℃/ 170℃),符合UL标准及RoHS/REACH环保规范。