
供应嘉瀚高温激光焊锡膏/嘉瀚激光焊中温锡膏/嘉瀚激光焊接低温锡膏
发布时间:12月31日
详细说明
1.嘉瀚MFG721-LP激光焊低温锡膏/嘉瀚激光焊中温锡膏MFG723-LP/嘉瀚激光焊高温锡膏MFG624(S)-DP,能够有效保护PCB及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接;无卤素环保锡膏,残留物极少,焊接后无需清洗;连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长;印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;印刷滚动性及落锡性好,对细间距焊盘也能完成精美的印刷;可适应不同档次焊接设备的要求,在较宽的回流炉温范围内可表现出良好的焊接性能;具有极佳的焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性。
2.激光锡膏焊接的优势:温度反馈速度快,能精准地控制温度满足不同焊接的需求;激光锡膏焊接只对焊点部位局部加热,对焊盘和元器件本体基本没有热影响;焊点快速加热至设定温度和局部加热后焊点冷却速度快,快速形成合金层,接头组织细密,可靠性高;激光加工精度高,激光光斑范围可控制在0.2-5mm,加工精度远高于传统电烙铁锡焊;激光锡膏焊接属于非接触加工,没有烙铁接触焊锡时产生的应力,无静电产生;无接触焊接,对应复杂焊点也能满足应用需求。