公司名称：锐峰先科技术有限公司

TPT Wire Bonder
HB05 楔形&球键合机
手动键合机

+ 楔形、球、凸点和带键合
+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
+ 4.3” 液晶显示器&多组按键
+ 深腔键合头可达16mm
+ 键合臂长165mm
+ 马达驱动线尾控制
+ 20个程序的存储能力

HB05 热超声键合机用于楔形&球键合
HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

技术规格

键合方法 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合

金线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）
铝线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）
带尺寸 *大25x250μm（1x8mil）

超声系统 62kHz 传感器 PLL控制
超声功率 0 - 10 W输出
键合时间 0 - 1 秒
键合力 5 - 130 cNm
劈刀 1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）

马达驱动的线轴 50.8mm（2”）
断线 键合头切断
送线角度 90度
夹子移动 马达驱动上/下移动
球径控制 电子控制

缝焊深度 165mm（6.7”）
微调平台移动 10mm（0.4”）
机构比 6:1

温度控制器 高达250℃ +/-1℃
电力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，*大10A
外形尺寸 550x450x250mm
重量 净重25k