供应IC引线框架 IC引线框架蚀刻 IC引线框架腐蚀 IC引线框架加工
发布时间:12月28日
详细说明
IC引线框架
IC引线框架应用电子信息产业集成电路的芯片载体,LED,半导体行业。
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。
引线框架使用的原材料有:KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能:(强度、导电性能以及导热性能)来选择。
我们厂多年蚀刻加工经验;有标准化厂房2600平方;员工100余人;拥有一支精湛的技术团队;掌握金属加工每道工序;拥有国外先进加工设备;有多条蚀刻流水线;能满足大小批量、多样化订单加工生产;并满足各类客户需求!
欢迎各地客商来图来样加工;期待与您合作;电话:18312223561(同微信);Q Q:49172605;邹生