公司名称：深圳市恒彩光电科技有限公司

COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却繁琐的表贴，没有了支架的焊接脚，每一个像素的LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实的包封在胶体内，没有任何裸露在外面的元素，为LED芯片缇欧拱了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，长期使用过程中像素失效率低，因此COB封装技术为小间距LED显示屏提供了超高的稳定性，无需修灯。

深圳市恒彩光电科技有限公司专注LED全彩显示屏、小间距显示屏、LED玻璃屏、LED租赁屏、的研发和生产。