公司名称：深圳市睿信自动化有限公司

AOI功能参数：

检测的电路板：通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查
检测方法：TOC算法、Histogram算法、Match算法、Short算法、OTHER算法、CREST算法、PIN算法等多种国际领先算法，系统根据不同检测点自动设定其参数
摄像头：高速智能数字相机
分辨率/视觉范围/速度：（标配）18μm/Pixel　FOV : 24mm×15mm　检测速度＜210ms/FOV
光源：高亮RRGB四色同轴环形塔状LED光源（彩色光）
编程模式：手动编程，自动编程，CAD数据导入自动对应元件库
检测覆盖类型：锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等。
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件（OCV）、破损、反向等。
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
特别功能：支持自动调取程序，多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能
*小零件测试：8μm:01005 chip & 0.3pitch IC
SPC和制程调控：全程记录测试数据并进行统计和分析，查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt、Word等报表格式。
条码系统：自动条码识别（1维或2维码）
操作系统：Windows 7
检查结果输出：22英寸液晶显示器，OK/NG信号
PCB尺寸范围：50×50mm(*小)～510×500mm(*大)
PCB厚度范围：0.3 to 5 mm
PCB夹紧系统边缘间隙：TOP：3.5 mm　Bottom：3.5 mm
*大PCB重量：3KG
PCB弯曲度：＜5mm 或 PCB对角线长度的2%
PCB上下净高：PCB上面（Top Side）: 30 mm　PCB底部（Bottom Side）: 85 mm
Conveyor系统：Bottom-up固定、自动补偿PCB弯曲变形，自动进、出板，扁平皮带，自动调节宽度
Conveyor离地高度：890 to 980 mm
Conveyor流向 / 时间：可以通过软件设定为 左→右　右→左　进板/出板时间：5秒
X/Y 平台驱动：丝杆及AC伺服马达驱动， PCB固定，Camera在X/Y方向移动；每一台均通过认证
电源：AC230V 50/60Hz　小于1.5KVA
气压：0.4~0.8Mpa
前后设备通讯：Smema
设备重量：约650KG
设备外形尺寸：990×1040×1640mm (L×W×H) 不包括信号灯的高度
环境温湿度：10～35℃　35～80％ RH（无结露）
设备安规：符合CE安全标准