
tamura助焊剂/锡膏
发布时间:09月23日
详细说明
深圳市飞翔科技有限公司成立于2001年,是一家致力于SMT辅料的专业供应商,同时也是日本田村(TAMURA)化研株式会社及台湾大丰电化工业股份有限公司授权之中国华南地区诚信代理商.公司经营理念: 同样的产品---我们比价格 同样的价格---我们比质量 同样的质量---我们比服务
一:代理日本TAMURA(田村)锡膏,TAMURA锡膏品质稳定,全球销量*一。
TAMURA锡膏品质稳定,全球销量*一
没有锡球,短路,空焊,塞孔现象
爬锡高,残留物少,扩散率佳,焊点亮
使用客户:华硕,技嘉,神达,松下,NEC,SONY,TCL
1、常用TAMURA有铅无铅锡膏/助焊助型号
规格 合金组成(%)
RMA-010-FP 63Sn/37Pb(以下为有铅锡膏)
RMA-010-FPA 63Sn/37Pb
RMA-1061A(M1) 63Sn/37Pb
RMA-1045CZ(10%) 63Sn/37Pb
RMA-012-FP 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
RMA-20-21L 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
RMA-020-FP 62Sn/2Ag/36Pb
SQ-20S-27(T2) 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
TLF-204-49 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(以下为无铅锡膏)
TLF-204-93K 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-93 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-111 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-111M 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-SIS 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(印刷性能保持72小时)
TLF-204F-SMYS 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-SMY 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-125 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-75 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-19A 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-151 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(针对锡球/湿润性)
TLF-204-NH 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(无卤)
TLF-204F-NHS 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(无卤)
TLF-401-11 Sn42/bi58(低温融点:139)
TLF-801-17 Sn88/Ag3.5/Bi0.5/In8.0(低温融点:195)
GP-211-19 Sn99/Ag0.3/CU0.7(无铅低银)
EC-19S-8(以下为助焊剂)
EC-19S-10
EC-31
EC-23-1
VOC-21S-1
CF-030AGM
CF-110VMS
2、以下为常用无铅锡膏型号特性:
〈1〉無鉛錫漿 Non stock TLF-204-93K (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 )
特性:锡珠极少发生
〈2〉無鉛錫漿 Non stock TLF-204-93 (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 )
特性:上锡性好,印刷性极好
〈3〉無鉛錫漿 Non stock TLF-204-93KD (Sn 96.5 -Ag3.0-Cu 0.5/ NC / Type 3 )
特性:卓越上锡性
〈4〉無鉛錫漿 Non Stock TLF-204-111 (Sn 96.5 -Ag3.0-Cu 0.5/ NC / Type 4 )
特性:在化金板上有极佳
〈5〉無鉛錫漿 Non stock TLF-204-111M (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 )
特性:减少空洞,预热不坍塌
〈6〉無鉛錫漿 Non stock TLF-204-19A (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 )
特性:优越的连续印刷性
〈7〉無鉛錫漿 Non stock TLF-204-49 (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 )
二:代理日本FUJI(富士)贴片红胶,NE8800K(高速点胶)、NE8800T(钢网印刷)、NE3000S。
日本FUJI红胶是应用于STM领域的一种性能稳定的单组成
环氧树脂胶,针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。其高速 涂敷和低温固化的特性已得到SONY. SANYO. EPSON. NEC.SHARP
OMRON. TOSHIBA. SELKO. MITSUBISHI. NAMTAI. LEGEND. OL
YMPUS. 等海内外知名公司的认可。
联 系 人: 吴治均
移动电话: 15919426350 QQ:940538725
传 真: 0755-33669599
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