公司名称：东荣电子有限公司

用途
    主要用於使用在電腦的MPU或通信設備等裏面，搭載有ASIC等高功能IC晶片的基座。主要供給高階IC使用如在ASIC等高功能晶片,主要使用於電腦的MPU或通信設備等裏面
    材料
    主體是多層共燒氧化鋁陶瓷、銀焊接的鐵·鎳·鈷合金等Pin端子
    特徵
    基座與IC晶片的微小pad面面對面地焊接，電氣連接的同時也進行晶片與基座的接連。由於連接距離很短在信號傳達高速化的同時，通過總括連接可組裝作業的生産提高