公司名称：重庆切普电子技术有限公司

光电通信器件中的各种背光垫块、电容垫块、LD载体、PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等，用于各类光电器件产品中芯片的贴装垫块和引出端连接垫片，适用于金丝球键合和金锡焊接等高可靠性和小型化的需求。

陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5、2可选；

载体材料：氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、微晶玻璃、单晶硅、铁氧体系列；

金属膜层材料：Ni、Cr、Ti、TiW、NiV、NiCr、CrSi、AL、Cu、Pt、Au等

最细金属条宽：0.02mm

最小线条间距：0.02mm

最小加工尺寸：0.2×0.2mm；

金属化方式：单面、双面、侧面；