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dpc工艺35*35陶瓷电路板
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● 热性能好；
　　● 电容性能；
　　● 高的绝缘性能；
　　● Si相匹配的热膨胀系数；
　　● 电性能优越，载流能力强。
　　直接敷铜陶瓷基板*初的研究就是为了解决大电流和散热而开发出来的，后来又应用到AlN陶瓷的金属化。除上述特点外还具有如下特点使其在大功率器件中得到广泛应用：
　　● 机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；
　　● 良好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；
　　● 与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；
　　● 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
　　由于直接敷铜陶瓷基板的特性，就使其具有PCB基板不可替代特点。DBC的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本，由于直接敷铜陶瓷基板没有添加任何钎焊成分，这样就减少焊层，降低热阻，减少孔洞，提高成品率，并且在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；其优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。
　　为了提高基板的导热性能，一般是减少基板的厚度，超薄型（0.25mm）DBC板可替代BeO，直接敷接铜的厚度可以达到0.65mm，这样直接敷铜陶瓷基板就能承载较大的电流且温度升高不明显，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右。与钎焊和Mo-Mn法相比，DBC具有很低的热阻特性，以10×10mmDBC板的热阻为例：
　　0.63mm厚度陶瓷基片DBC的热阻为0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片DBC的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片DBC的热阻为0.14K/W。
　　氧化铝陶瓷的电阻*高，其绝缘耐压也高，这样就保障人身安全和设备防护能力；除此之外DBC基板可以实现新的