公司名称：普特勒电气科技（招远）有限公司

详细说明
普特勒在线式等离子方案，将等离子模组植入贴合机，在液晶屏与触摸模组全贴合之前，用等离子处理来提高表面亲水能力，大幅减少段差，有机污染物造成的气泡，并有效抑制静置后返泡的现象，减少重工。
产品优势：
1.提高表面的附着能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。
2.采用常压等离子技术处理后，无论是各类高分子塑胶，陶瓷，玻璃还是金属等材料都能获得表面能的提高。
3.通过这样的处理工艺，制品材料表面张力特性的改善提升，更能适合工业方面的涂装、粘接等处理要求。
4.处理面可根据客户定制,,可一次实现大面积处理.处理更简单高效.


PTL-普特勒常压射频均匀辉光等离子技术
普特勒公司通过多年射频电源的研发经验及对放电控制技术深入实验，成功实现了在大气压下的射频均匀辉光放电，使射频辉光放电不再需要真空状态，实现了*大2000mm的宽幅均匀辉光放电，并在多个领域实现应用。系统使用方便、性能稳定、低耗高效。


PTL-普特勒常压射频辉光等离子系统的应用领域
FPD 方面
LCD, LTPS, OLED等各种基板玻璃表面清洗和连接前工艺的设备，不需要真空排气。采用均匀大气压等离子，以大气压等离子的问题点Stremer或者Arc的产生为准则阻断，基板上无损坏的表面清洗工艺。另外多元电极和原有大气压等离子技术相比，扩张性比较容易，所以从第一代较小的基板开始到第十代3000mm扩大的大型基板都可以使用。
TSP 方面
触摸屏的主要工艺的清洗，提高OCA/OCR，压层，ACF，AR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力，为去除气泡/异物，通过多种大气压等离子形态的运用，可以将各种玻璃，薄膜均匀的大气压等离子放电使表面无损坏进行处理。
半导体 方面
半导体成型工艺，刻模工艺&焊接工艺，焊球连接&安装工艺的广泛使用可以提高芯片和环氧间的粘结力，和引线框架的安装和粘接力，板材和焊球之间的粘结力。防止半导体特性上的电气损坏或者容易发生的静电问题 ，可以采用多元系统技术。另外，因为可以根据硅片的大小制造大气压等离子，无论多小的等离子都可以适用。