供应电脑八温区回流焊8810PC
发布时间:05月31日
详细说明
产品参数:
机身尺寸 L4400×W900×H1450
适用锡膏类型 无铅焊料/普通焊料
适合元件种类 BGA、CSP等单/双面板
加热区 上、下各8温区加2个冷却区
加热区长度 3100mm
控温方式 电脑+PLC控制
控温精度 ±1℃
温度控制范围 室温~350℃
PCB横向温度偏差 <±2℃
升温时间 Approx 20min
传送方式 网链传输+导轨传输 (选配)
链条导轨调宽范围 20~300mm
网带宽度 400mm
传送速度 25~2000mm/min
PCB运输方向 左→右 (右→左) 可选
电源 3相、380V、50Hz
启动功率 32kW
正常工作功率 7kW
运风方式 全热风
净重 1600k