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供应高粘接防水导热10:1比例有机硅电子灌封胶常温固化耐250℃高温

发布时间:04月25日

详细说明

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加成型粘接电子灌封胶特性及用途

加成型10:1粘接电子灌封胶为双组份硫化电子灌封胶,由A、B两组份组成;胶料固化后,胶料与线路板、线路、电子原器件及外壳有着很牢固的无缝粘接,从而形成一个整体。

本品在固化中不释放,不产生任何副产物,故固化后几乎无收缩;由于本品本身具有耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、耐老化、绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、耐侯等性能,再加上优异的粘接力,因此本品是用于太阳能、HID、LED电子屏、线路板、户外电器、水下电器、潮湿电器等电子元器件的灌封与粘接的*佳材料。

本产品可在-50℃—250℃范围内长期使用;也完全符合欧盟ROHS指令要求。

三、加成型粘接电子灌封胶使用方法

将A、B两组从份按上述重量比称取后,混合并搅拌均匀,经真空脱泡或静置 后灌入电子元器件,灌封后1.5小时左右表面开始固化。

四、加成型粘接电子灌封胶注意事项

1、本品固化速度与温度有密切的关系,温度越高,固化速度越快;用户可根据气温的高低,适当的调整固化剂的用量,从而获得理想的固化速度。

2、由于本产品与松节油、焊锡、磷、铵、水、氯、羧酸、硫醇、差劲基等化合物会发生中毒反应;建议在使用前应用三防漆浸泡后灌注该品,避免发生不固化现象。

3、未使用完的B组份,应密封贮存。

4、本产品建议升温固化,温度可在60℃以上。

五、加成型粘接电子灌封胶包装、贮存和注意事项

1、本产品采用5KG、20KG、25KG、200KG塑料桶包装。

2、产品中有导热和阻燃材料,使用中如有沉淀,搅拌均匀后可继续使用,其性能不变。

3、本产品应密封贮存在阴凉处,防止日晒雨淋,按非危险品运输;

4、本品有效期一年。

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