公司名称：深圳市恒信恒业科技有限公司

线路蚀刻：
本流程使用（显影）蚀刻去膜机直接完成显影、蚀刻、去膜三大步骤。 显影是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型。 蚀刻是在一定的温度条件下（45+5℃）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。 去膜是指蚀刻完成后的线路上仍然留有硬化的干膜，在此流程使用特定药水冲洗基板，利用药水的特性清除附着在线路上的干膜，露出完整的铜层线路。 1、蚀刻前需要注意检查：1>、干膜上是否出现不平整现象，如褶皱、气 泡等。 2>、显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。 3>、线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细， 翘起之现象。 2、常见不良及预防：残铜，断线，变色，尺寸涨缩，板翘。 1>、残铜：主要是使用的蚀刻的药水不当产生，可改用药水。