公司名称：深圳市和成工控科技有限公司

IU 全铜，涡轮侧吹，超薄风扇仅27CM

全铜散热，效果极佳，双滚风扇，超高品质

LGA115X(即LGA1155,LGA1150,LGA1156通用), 带背板，螺丝间距：75*75CM
LGA1366, 带背板，螺丝间距：80*80CM
和成工控HCIPC，专用设计，LGA115X和LGA1366可通用，客户自行调节
LGA2011 正方形，无背板，螺丝间距：80*80CM

LGA115X和LGA1366可通用，客户自行调节方法：
请按压下，移动，换位



产品号 P301-1
型号 HCFB1
基本信息
CPU插槽 LGA775/1150/1155/1156/1366/2011
应用 1U服务器
全尺寸 81*81*27MM
散热器尺寸 81*81*12MM
安装孔距 LGA1150/1155/1156:75*75MM
LGA1366/2011:80*80MM
核心面积 40*40*3MM
鳍片数目 54±1
鳍片高度 6MM
材质 T2全铜
风扇信息
风扇尺寸 75*75*10MM
风扇类型 7015双滚珠
转速 2000-5000RPM
额定电压 12V
额定电流 0.28A
接口类型 4Pin
线长 20CM
重量及包装
净重 332g
毛重 406g
包装尺寸 10*10*5CM,1Box 1pcs
备注
支架 通过更换支架实现LGA755/1150/1155/1156/1366/2011转换