公司名称：东莞市石碣益丰达电子材料制品厂

HS系列导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

特点优势：
● 高可靠性
● 高可压缩性，柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求


物理参数表

测试项目
测试方法
单 位
HS12O测试值
HS240测试值
颜色 Color
Visual

灰白/黑色
灰白/黑色
厚度 Thickness
ASTM D374
mm
0.5~10.0
0.5~10.0
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cc
1.8±0.1
1.8±0.1
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
18±5~40±5
18±5~40±5
抗拉强度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
8
8
ASTM D412
Pa
5.88*109
5.88*109
耐温范围 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+220
-40~+220
体积电阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω•CM
1.0*1011
1.0*1011
耐电压 Breakdown Voltage
ASTM D149
kv/mm
4
4
阻燃性 Flame Rating
UL-94

V-0
V-0
导热系数 Conductivity
ASTM D5470
w/(m•k)
1.2

2.4


基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用规格裁成具体尺寸。
以上参数仅供参考，详细参数请拨打免费热线详询。