公司名称： 深圳市西柏自动化有限公司

工作流程
波峰焊机工作流程如图1所示。

已插上或贴完元器件的PCB电路板，首先由机器入口处的接驳装置以一定的角度和速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的钛爪夹持，依次完成涂覆助焊剂、*一预加热、第二预加热、*一波峰焊锡、第二波峰焊锡及冷却的工艺流程。*后，由钛爪拖链将已焊接完的PCB板送出。

　　在预加热阶段，助焊剂活化，挥发物被去除，PCB焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在80～150℃之间为宜。

　　*一波峰是由狭窄的喷口喷出的“湍流” 波峰，流速快，对SMT元器件有较高的垂直压力，使焊锡对尺寸小、贴装密度高的焊点有较好的滲透性，并克服了元器件的复杂形状及“阴影”效应 带来的不良影响；同时，湍流波向上的喷射力可以使焊剂气体顺利排出，大大减少了漏焊、桥接及焊缝不充实等缺陷。