公司名称：深圳市金美辉电子科技有限公司

铜基板集成支架已应用好些个年头，如今铜基板直接采用表面镀银的大功率支架，中间没有膨胀系数材料，圆形一体，不再因高低温的影响导致户外的空气水分进入致使芯片发黑油化。很大程度上保证了灯具的散热效果，满足了消费者的光照需求。

关于未来基板材料的发展，根据封装技术的发展，以及对线路板的需求，或许普通材料就可满足市场需求，甚至可能无需用到线路板。当其他封装方式出现时，必将对现有封装材料的选择形成很大的冲击。

业内人士均表示，未来适用于COB器件的散热基板将被何种材料垄断，还有待进一步市场的验证，COB封装基板的选择该回归何处，还不得而知。
金美辉
深圳市金美辉电子科技有限公司是一家专业电路板样板、 快件及批量生产企业，致力于高精密dan、双面、 多层电路板生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。