公司名称：深圳锡安科技有限公司

有赖UX:3芯片技术，新的Oslon Black Flat即便在高电流之下都能有极明亮的光输出，在1A时可达500 lm。新版LED的高亮度是从非常小巧的封装发射出来，它的封装尺寸仅有3.1 mm x 3.75 mm，高度仅有0.5 mm。欧司朗光电半导体德国总部汽车LED市场部的Florian Rommen解释道：“有了新的Oslon Black Flat，我们可以在产品组合中加入比先前版本更小巧的LED，设计出更小巧的头灯系统。”这种双芯片的LED，适合所有头灯功能，主要用于光导引的昼行灯，通常也可用于近光灯和远光灯。