公司名称：广东正业科技股份有限公司

广东正业科技股份有限公司成立于1997年，是一家具有良好口碑的“中国电子电路行业优秀民族品牌企业。
产品用途：
高精度HDI的高速量产，快板打样，多品种小批量，覆盖内层、外层、防焊全制程
产品特点：
1、 双面同时激光直接成像技术
世界首创的PCB双面同时激光直接成像专利技术，实现超精准的层间对位精度，双倍的曝光效率，单机完成全自动线的功能，节省客户使用成本和占地空间。

2、高功率低能耗半导体激光器
采用光纤耦合高功率半导体激光，长寿命，低能耗，可以实现PCB传统光阻超高速曝光。

3、多光引擎扫描技术
整合多个光引擎，实现多头同步扫描，低拼接误差，可以根据客户需求灵活升级。

4、实时涨缩管控和分区域失真补偿技术
系统在实时工作模式中生成图像，计算机适应性地动态缩放和旋转曝光图形，提供对每一基板的偏差进行分区域单独自动补偿功能和基板序列化打标功能。

5、全制程兼容性
高效率的激光成像系统，可以用于内层、外层和防焊层全制程，适用于LDI专用干膜，普通干膜和防焊绿油。