公司名称：昆山佳利闯电子有限公司

最小字符宽 ≥0.15mm 字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比 1:05 最合适的宽高比例，更利于生产
表面处理 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化
板厚范围 0.4--3.0mm 佳利闯PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0
板厚公差 ± 10% 电路板的板厚公差
最小槽刀 0.65mm 板内最小有铜槽宽0.65mm，无铜锣槽0.8
走线与外形间距 ≥0.25mm（10mil） 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
半孔工艺最小半孔孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm
拼版：无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货，中间板与板的间隙为0
拼版：有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难