公司名称：深圳市美信检测技术有限公司

供应深圳美信切片分析检测
目的：
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。

切片分析流程：
1．取样：通过切片取样机将被测板取样；
2．镶嵌：利用切片冷埋树脂倒模；
3．研磨、抛光：利用研磨砂纸和抛光材料在研磨抛光机研磨、抛光；
4．微蚀：利用分析液（水50ml+氨水5ml+3~5滴双氧水）微蚀；
5．分析：利用金相显微镜观察、拍照和测量。

应用：
通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

切片步骤：
取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→观察

依据标准：
IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 ,IPC A 600, IPC A 610