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供应东莞荃虹电脑主机卡板BGA沉金电路板

发布时间:06月19日

详细说明

荃虹电子专注:PCB打样及批量生产、pcb线路板打样、快速PCB打样、电路板打样、专业铝基电路板、加急线路板打样
快速样板制造(24小时内完成双面板制造,48-96小时完成多层板的加工制造)行业应用包括:安防PCB电路板生产、LED PCB电路板、基站主板PCB电路板、手机通讯PCB电路板、数码家电PCB电路板。

PCB沉金工艺流程  沉金工艺之目的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。 沉金过程是一种浸金工艺,沉金缸的主要成分;Au(1.5-3.5g/l),结合剂为(Ec0.06-0.16mol/L),能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪,使得镀层平滑,结晶细致,镀液PH值一般在4-5之间,控制温度为85℃-90℃。

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