详细说明
1.本仪器可进行多层镀层的测量. 操作简单,易学易懂.
2.对几乎所有的金属表面电镀层都可测量.
型号 TH-11
测定方法 电解金属基体上的电镀层
测定对象 铜,镍,铬,锡,银,金,铜锡合金,电镀镍,锡锌合金等.
测量范围 0.05~400
测量精度 ±5%
检测面积(二种) 使用L型垫圈:10m㎡ 使用S型垫圈:5m㎡
分辨率 2.0~400μm时,0.1μm 0.05~4.00μm时,0.01μm
存储数据 50个以上
统计功能 编辑,处理,测量存储数据可创建报告
打印 可选配打印机THP-11型,打印统计数据
数据输出接口 RS-232C接口,可接电脑
外形 尺寸:75(W)*145(D)*31(H)mm 重量:500g