公司名称：合盛电子科技有限公司

整个USB通信协议全部由芯片驱动自行完成，开发者无须考虑USB底层固件的编程。
兼容支持USB3.0（5Gbps）,向下兼容USB2.0（480Mbps and 12Mbps）传输。
高达8个可配置Endpoint.
支持2种FIFO传输协议，*大传输可达400MB/s。
芯片内部有16K字节的缓冲区，可以进行数据的大吞吐量操作。
支持远程唤醒功能。
芯片支持多种IO电压：1.8V,2.5V.3.3V。
通过16bit D[O：15]或32bit D[0:31]并行数据线和读写状态／控制线RXF、TXE、RD、WR，加上时钟CLK，使能OE信号线就可实现与CPU/FPGA的数据交换。
该芯片内部集成1.0V LDO,可提供给芯片核心部分使用。
工业级芯片，工作温度范围-40 to 85℃。