BGA测试座,烧录座,老化座
发布时间:2015年05月28日
详细说明
编号
pin数
pin距
备注
BGA132-1.0X165(12X18)
165
1
此系列产品可根据芯片范围内增减端子PIN数.
BGA152-1.0X165(14X18)
165
1
EMMC-0.5X196(11.5X13)
196
0.5
EMMC-0.5X196(12X16)
196
0.5
EMMC-0.5X196(12X18)
196
0.5
EMMC-0.5X196(14X18)
196
0.5
EMCP-0.5X200(11.5X13)
200
0.5
EMCP-0.5X200(12X13.5)
200
0.5
EMCP-0.5X200(12X16)
200
0.5
FBGA-0.5X660(14X18)
660
0.5
绝缘电阻
耐电压
接触电阻
使用温度
DC100V 1000兆欧以上
AC100V在1分钟内无异常
测定电流10mA开放端电压20mV以下,50毫欧以下(初始)
-50℃~+150℃
使用寿命
操作力
外壳材料
端子
弹簧
10000次(机械)
3公斤*大
PEI,PES
铍铜,选择性镀金,镀镍底覆盖
不锈钢,钝化
东莞市郡仁司电子科技有限公司
联系人:刘子幸 女士 (网络主管)
电 话:0769-82885016
传 真:0769-82885276
手 机:15207697379
地 址:中国广东东莞市虎门镇怀德社区芦狄埔厂区34号厂房
邮 编:523926
网 址:
http://liuzxjrs.qy6.com.cn(
加入收藏)