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多晶体焊接装置

发布时间:2015年05月13日

详细说明

多晶体焊接装置。1 组合套件 35K电子箱及振子
2 设备外形尺寸 520x145x380mm
3 重量 約 20 Kg
4 外观顏色 银白(可自定)
5 设置环境 0T60, hum i dity6515
6 电源 AC 220V 50Hz
电子产品制造设备

超音波


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