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光学显微镜(OM)检查 技术原理： 光学显微镜的成像原理，是利用可见光照射在试片表面造成局部散射或反射来形成不同的对比，然而因为可见光的波长高达 4000-7000埃，在分辨率 (或谓鉴别率、解像能，指两点能被分辨的*近距离) 的考虑上，自然是*差的。在一般的操作下，由于肉眼的鉴别率仅有0.2 mm，当光学显微镜的*佳分辨率只有0.2 um 时，理论上的*高放大倍率只有1000 X，放大倍率有限，但视野却反而是各种成像系统中*大的，这说明了光学显微镜的观察事实上仍能提供许多初步的结构数据。 扫描电子显微镜/X射线能谱仪(SEM/EDS) 扫描电子显微镜/X射线能谱仪（SEM/EDS）是依据电子与物质的相互作用。当一束高能的入射电子轰击物质表面时，被激发的区域将产生二次电子、俄歇电子、特征x射线和连续谱X射线、背散射电子、透射电子，以及在可见、紫外、红外光区域产生的电磁辐射。原则上讲，利用电子和物质的相互作用，可以获取被测样品本身的各种物理、化学性质的信息，如形貌、组成、晶体结构、电子结构和内部电场或磁场等等。SEM/EDS正是根据上述不同信息产生的机理，对二次电子、背散射电子的采集，可得到有关物质微观形貌的信息，对x射线的采集，可得到物质化学成分的信息。 应用范围： 1．材料组织形貌观察，如断口显微形貌观察，镀层表面形貌观察，微米级镀层厚度测量，粉体颗粒表面观察，材料晶粒、晶界观察等。 2．微区化学成分分析，利用电子束与物质作用时产生的特征X射线，来提供样品化学组成方面的信息，可定性、半定量检测大部分元素（Be4-PU94），可进行表面污染物的分析，焊点、镀层界面组织成分分析。根据测试目的的不同可分为点测、线扫描、面扫描； 3．显微组织及超微尺寸材料分析，如钢铁材料中诸如马氏体、回火索氏体、下贝氏体等显微组织的观察分析，纳米材料的分析 4．在失效分析中主要用于定位失效点，初步判断材料成分和异物分析。 主要特点： 1．样品制备简单，测试周期短； 2．景深大，有很强的立体感，适于观察像断口那样的粗糙表面； 3．可进行材料表面组织的定性、半定量分析； 4．既保证高电压下的高分辨率，也可提供低电压下高质量的图像； 技术参数： 分 辨 率：高压模式：3nm，低压模式：4nm 放大倍数：5~100万倍 检测元素：Be4-PU94 *大样品直径：200mm 图象模式：二次电子、背散射 傅里叶转换红外线光谱分析仪(FTIR) FTIR提供关于化学键和分子结构的详细信息，使它有益于有机材料和某些无机材料的分析。化学键以特有的频率振动，当接触到红外线辐射时，它们以与振动模式相匹配的频率吸收红外线。作为频率的函数测量辐射吸收得到用于识别官能团和化合物的光谱。 FTIR应用：  污染物分析中识别有机化合物的分子结构  识别有机颗粒、粉末、薄膜及液体（材料识别）  量化硅中氧和氢以及氮化硅晶圆中的氢 （Si-H vs. N-H）  污染物分析（析取、除过气的产品，残余物） FRIR分析优点：  能识别有机官能团，通常是具体的有机化合物  具有识别化合物的丰富光谱库  测试环境非真空，可测试易挥发物质  典型的非破坏性  *小分析面积~15 微米 FRIR分析局限性：  有限的表面灵敏度（一般取样量~0.8 μm ）  *小分析面积~15 微米  有限的无机物信息  一般非定量（需要标准）