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LED封装胶

发布时间:2014年12月06日

详细说明

LED封装硅胶系列
本系列为LED有机硅封装材料,主要用于发光二极管(LED)的封装,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡, 适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。
本系列产品为高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中, 改善器件的防水、防潮性能。
特点:高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热耐侯性佳。
典型应用:大功率LED发光二极管的封装(透镜填充)、大功率LED模顶封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、COB集成 面光源、太阳能板的灌封等系列产品。

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