公司名称：石家庄利鼎电子材料有限公司

快干型电子灌封胶

一、产品特点
快干型电子灌封胶为环氧树脂电子灌封胶，粘度适中、流动性较好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度较快；固化后无气泡、表面平整、光泽度好、硬度高；固化物耐酸碱性、防潮防水防油防尘性能好；固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
136-3321-8966孙工
二、适用范围
应用于LED灯饰、防水灯饰、鞋灯、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封；及其它需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品。

三、外观及物性
指 标
项 目 A B
颜 色 黑色或指定 无色透明或淡黄
粘度（25℃，mpa·s） 6000～8000 80～150
比重（25℃） 1.70-1.75 1.08
混合比例（重量比） 100 25
四、使用方法
配 比：A：B = 4：1（重量比）
可操作时间：25℃×5-15分钟（100g混合量）
1、要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁；
2、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
3、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
4、固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。