公司名称：深圳市艾斯普偌电子有限公司

产品规格：
名称：卷带芯片自动烧写机台
支持: SOP/SOT23/SOT23-6封装IC
产能: 1000~2000PCS/小时

功能概述：
机型:自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)
特性:
1.两工位同时烧写.(注是单配头 2 倍)。
2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题)
3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。
4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.
5.全中文 LCD 显示.操作简单.
功能: 用于芯片程式烧写或分测试，起到替代人工，大力节约成本。
适用: 卷带包装芯片

主要技术指标
电源： 220VAC±10%（需接地保护线）
功率： 200W 以下
工作环境 温度：0-40 度 湿度：小于 90%（无结露）
裸机重量： 15KG
外型尺寸： 600mm*450mm*300mm