公司名称：深圳市卡博尔科技有限公司

产品特点：
　　1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
　　2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
　　3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
　　
广泛适用于以下领域：
（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。
　
　 基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm
　　铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
　　双面压延铜可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小；
　　叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜；
　　耐焊性：85---105℃/280℃---360℃
　　产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板，天线板，电容屏FPC
　　、屏蔽排线、模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等等
　　最小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
　　最小钻孔孔径：0.15mm(6mil)
　　最小冲孔孔径：φ0.50mm
　　最小覆盖膜桥宽：0.30mm
　　钻孔最小间距：0.20mm
　　抗绕曲能力：＞15万次
　　蚀刻公差：±0.25 mil
　　曝光对位公差：±0.05mm(2mil)
　　油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆
　　油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，其它色可以根据客户需求调制
　　投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
　　贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil)
　　贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)
　　表面镀层工艺：环保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金处理；
　　外形加工工艺：钢摸成型
　　成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1m