公司名称：深圳市正亚激光设备有限公司

设备简介:

半导体侧面泵浦固体激光打标机 ZY-DP50C 使用国际上*先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064的巨脉冲激光输出，电光转换频率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。

设备特点：
在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构，具有光路预览和焦点指示功能，外形更美观，操作更方便；该机器配备*新的外置水冷系统，运用噪音及低温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
应用行业:

可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料
（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
主要技术参数：



型号规格 ZY-DP50C
激光波长 1064nm
激光功率 50w
激光重复频率 0kHz-100kHz
*小线宽 0.01mm
打标速度 ≤7000mm/s
打标深度 ≤0.3mm(视材料而定)
重复精度 ±0.003mm
标记范围 70x70mm-- 300x300mm
冷却方式 恒温循环水冷(50w/100w水冷)
工作电源 AC220V/50Hz/2.0kVA(10A-20A)