公司名称：深圳市旭崇自动化设备有限公司

定义 XCT50-B1
CG贴合机（硬对硬）简称“贴合机”“总成贴合机”“触摸屏贴合机”采用底部夹具放置产品，真空腔体内抽真空达到高负压值空间，用软硬材质膜头下压或者气囊内充气膨胀贴合的方式，以OCA光学胶为主要贴合介质进行贴合。
主要适用在电容式触摸屏行业钢化玻璃（COVER LENS)与功能片（SENSOR GALASS) 贴合工艺；电容式触摸屏（CTP）与液晶模组（LCM）、OLED贴合工艺。