80℃低温固化底部填充胶
发布时间:2024年06月19日
详细说明
烟台汉泰化学制品有限公司*推出低温固化底部填充胶,可在80℃条件下固化,可以满足低变形,细间距,高可靠性的要求,可维修,抗振动,抗冲击,典型用于手机、MP4、PDA、电脑主板等BGA,CSP装配。
主要特点:
1. 80℃快速固化;
2. 可以维修;
3. 符合欧盟RoHS环保要求,无卤素。
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