公司名称：深圳市日联科技有限公司

特点/ Features:：
◆大测量区300mm X 300mm （500mm X 350mm），充分满足基板要求；
◆自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快速，可视操作更简便，更正可编程测试系统;
◆通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
◆采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
◆高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，精度高强大SPC数据统计分析软件；
◆同时刻替代SMT坐标机使用可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
◆扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D;
◆精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命；超越锡膏厚度测试的多功能测试；
◆测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；

其他用途/ Others:
◆IC封装、空PCB变形测量;
◆钢网的通孔尺寸和形状测量；
◆PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
◆提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能;
◆芯片绑定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形状测量;