公司名称：上海英启电子科技有限公司

TAMURA 有铅锡膏 RMA-20-21T

一般特性: 
品名 RMA-20-21T 测试方法
合金构成（%） Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 JISZ3282(1986)
融点（℃） 179-183 DSC测定
焊料粒径（μm） 20~38 镭射光回折法
锡粉形状 球状 JISZ3284(1994)
助焊液含量 10.0% JISZ3284(1994)
卤素含量 0.0% JISZ3197(1999)
粘度（Pa•s） 185 JISZ3284(1994)

此款锡膏特长：
 粘度几乎不随使用时间推移发生变化；
 助焊液系RMA类型；
 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
 在0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能；
 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性。