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5528点胶加工

发布时间:2016年08月02日

详细说明

点胶加工:主要为ZTE、华为、LUCENT、思科等通信基站产品加工点胶,另外承接手机外壳、GPS外壳、LED等EMI密封点胶加工。流体橡胶点胶工艺(FIP):采用欧洲设备、可以对手机、掌上电脑,笔记本电脑及各类控制模块进行点胶工艺。目前拥有20台全自动数控点胶机,在同行业中处于领先地位,具体现在我司FIP已在三星、LG、VK、康佳、中兴、侨兴、菲利浦等手机上的成功运用。 主要导电胶原料有:三星导电(SG-6001A/L)CHOMERICS导电胶(5528 5513 5541)NOLATO:8700/8813/8800,LAIRD:SNK45/SNN55SP、EXPAN:A301/A302、NEWHOUSE:K682/8615

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