公司名称：深圳稻田电子材料有限公司

美国Ablestik 银胶84-1L
 
1.84-1LMISR4DESCRIPTION
Ablebond®  84-1LMISR4 electrically conductive  die  attach  adhesive  has been formulated for use in high throughput, automatic die attach equipment. The rheology of Ablebond
84-1LMISR4 adhesive allows minimum  adhesive  dispense  and  die put down dwell times, without tailing or stringing problems. The unique combination of adhesive properties makes Ablebond 84-1LMISR4 adhesive one of the most widely used die attach materials in the semiconductor industry.
 
2.84-1LMISR4FEATURES
• Excellent dispensability with minimal tailing and stringing
• Box oven cure
 

1.84-1LMISR4银胶概述
Ablebond®  84-1LMISR4 导电粘晶胶 非常适用在高产率、自动粘晶设备 上。Ablebond®  84-1LMISR4 导电粘 晶胶的流变特性使得它可以进行最 小剂量的点胶，以及最小的粘晶停 留时间，并且没有拖尾或拉丝问 题。因此，Ablebond® 84-1LMISR4 独特的粘接性能使得它成为半导体 工业中最为常用的粘晶材料之一。
 
2.84-1LMISR4银胶特性
• 优良的点胶性能，具有最小的拖 尾或拉丝现象
• 箱式烘箱中固化