公司名称：志昇自动化设备（深圳）有限公司

志圣智能半导体真空压力烘烤箱专为FPC柔性电路板精密制程设计，其创新性整合真空（0.01Pa级）与压力（0-1MPa可调）双模工艺，突破传统烘烤导致的PI基材变形难题。设备采用多段式梯度控压技术，配合氮气保护系统（氧含量<50ppm），在180℃条件下可实现FPC覆盖膜与基材的零气泡粘合（剥离强度提升30%）。智能温控模块搭载红外热成像补偿，确保10m超长FPC板面温差≤±1.5℃，特别适用于折叠屏手机多层复合材料的同步固化。专利的废气催化分解装置满足RoHS 2.0标准，已成功应用于5G LCP天线膜、车载柔性传感器等高端FPC量产，使产品耐弯折性能突破20万次循环测试。