公司名称：深圳市松辉机电设备有限公司

全新松下贴片机NPM-D3技术简要如下：
贴装速度 84 000 cph
（0.043 s/芯片） 69 000 cph
（0.052 s/芯片） 43 000 cph
（0.084 s/芯片） 11 000 cph
（0.327 s/芯片）
8 500 cph
（0.423 s/QFP）
贴装精度 ± 40 ?m/芯片 ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
□12 mm ? □32 mm
± 50 μm/QFP
□12 mm 以下 ± 30 ?m/QFP
基板尺寸
（mm）*1 双轨式 L 50 × W50 ～ L 510 × W 300
单轨式 L 50 × W50 ～ L 510 × W 590
基板替换
时间 双轨式 0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式 3.6 s* *选择短型规格传送带时