真空烧结炉
发布时间:2024年10月24日
详细说明
真空烧结炉主要用于电子器件、可控硅模块、热敏电阻、磁性材料、陶瓷金属化行业在真空环境下进行烧结、封装、退火、焊接等工艺。
真空炉技术指标: 
真空室工位数:1-3位
真空度:1Pa,加扩散泵为5x10-3Pa
工作温度:<1200℃
控温精度: ±1℃
充气的*高压强:0.3Mpa(可控)
不锈钢内胆:Φ150mm-Φ350mmx1300 mm
恒温区:600-1200mm±1 ℃
控温方式:三点三段采用原装进口高精度控温器
控温曲线:9段升降温/999小时
工作方式:自动或手动自由转换
正压、负压均采用数字显示表
双工位交替工作,行走X、Y方向