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TDK电容C2012X5R1V226M125AC
发布时间:2024年09月09日
详细说明
C2012X5R1V226M125AC 0805 X5R 35V 22UF 20%
尺寸
长度(L)
2.00mm ±0.20mm
宽度(W)
1.25mm ±0.20mm
厚度(T)
1.25mm ±0.20mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
电气特性
电容
22μF ±20%
额定电压
35VDC
温度特性
X5R(±15%)
耗散因数 (Max.)
10%
绝缘电阻 (Min.)
22MΩ
其他
温度范围
-55~85°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
2000pc
深圳灿航科技有限公司
联系人:杨 女士 (业务经理)
电 话:0755-23574801
传 真:
手 机:19926484202
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