公司名称：深圳俊基瑞祥科技有限公司

Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊
锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高
的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统而设
计。Indium3.2HF的配方保证了稳定的印刷性能、更
长的使用寿命和足够的黏性，因此可以帮助应对时
下高速和高混合表面贴装生产线的挑战。除了上述
优点，Indium3.2HF在各种无铅表面上的润湿表现极
其出色，在细间距元件（包括BGA和CSP）上的空洞
率也非常低。
特点
• 印刷性能优异
• 钢网上的使用寿命长
• 印刷暂停响应表现很好
• 回流温度窗口宽
• 高度抗塌落
• 润湿性能极好
• 在细间距元件上的焊接性能非常好
• 空洞率低
• 无卤
合金
铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量
的球形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是
SnAgCu、SnAg和SnSb等无铅合金的标准尺寸。金属比指
的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数值取决于粉末形式和应
用。
标准产品规格
包装
Indium3.2HF目前有500克罐装和600克筒装。其它包装可应求
提供。
储存和处理
冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下
储藏。存放在温度低于10°C的环境下时，Indium3.2HF的保质
期不会少于6个月。
焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏应
该至少提前2个小时从冷库中取出。实际到达理想温度的时间
会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏的温度。
包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。不建议回收钢板
上的焊锡膏然后与罐中未使用的焊锡膏混合，因为这有可能
改变未使用焊锡膏的流变性。
兼容产品
• 返修助焊剂：TACFlux® 032HF
• 助焊剂笔：FP-300
• 含芯焊锡线：CW